寬能隙材料(GaN、SiC) 帶動大尺寸、高功率、特規MLCC發展趨勢
Wide band gap materials (GaN, SiC) drive the development trend of large-size, high-power, and special-purpose MLCC
- 2021/04/29
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MLCC是控制電子產品電流穩定的零件，廣泛用在消費性電子，智慧型手機、汽車、5G、物聯網(IoT)等各項產品。
隨著未來新能源車、5G基地台、5G手機等，要求更大容量的電源、更高的充電效率，GaN、SiC等寬能隙材料近期備受重視，目前已大量導入手機快充電源，並隨著5G基地台功率提高、新能源車之高壓電池系統、充電樁等應用也逐步導入使用。因此亦使得被動元件在大尺寸高功率之產品在設計導入及使用上大為增加，其中MLCC 3216 (3.2mm*1.6mm)以上尺寸、高容量、中/高電壓產品需求大幅上升。
【內容大綱】
- 一、電容器種類及MLCC需求趨勢
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二、GaN/ SiC第三代半導體導入MLCC設計規格討論
- (一)氮化鎵快充市場的崛起，帶動大尺寸大功率MLCC的應用
- (二)5G基地台帶動大尺寸、大功率MLCC的應用
- (三)車用市場帶動大尺寸大功率MLCC的應用
- 結論
【圖表大綱】
- 表一、高頻高壓的應用驅使第三代半導體興起
- 圖一、電容器種類及容量分布
- 表二、各尺寸規格MLCC產品的全球市場預估
- 表三、傳統Si半導體與SiC/GaN第三代半導體特性比對
- 圖二、GaN快充的整合型Adapter，大幅尺寸縮小
- 圖三、GaN快充大量採用大尺寸MLCC的設計
- 圖四、5G基站架構與4G基站功率需求
- 圖五、5G基地台的電源架構
- 圖六、5G基站大量採用大尺寸MLCC的設計
- 表四、燃油車與新能源車的動能系統差異
- 圖七、SiC大量導入電動車各領域，帶動高功率高壓之大尺寸MLCC商機
- 圖八、SiC/GaN導入工業/ 汽車/ 航太/ 電力系統等應用市場