IPD集成被動元件的產業發展趨勢
The Development Trend of the IPD (Integrated Passive Components) Industry
- 2021/07/01
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隨著智能手機通訊技術從4G往5G的持續進展，5G智能手機面臨了支援頻段增多、高頻傳輸損耗加劇以及更多功耗與散熱等問題挑戰，而IPD具有元件尺寸小、薄型化、高頻介電損耗小、導熱係數高、熱膨脹係數低、低ESR/ESL、可靠性高、易於封裝與組裝…等等優良特性，使得IPD成為5G智能手機在高頻通訊模組的關鍵零組件之一。
【內容大綱】
- 一、IPD具備優良元件特性，滿足5G智慧手機通訊需求
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二、IPD的主要應用領域與製造廠商
- (一)IPD主要瞄準需特殊或高性能需求之應用領域
- (二)IPD的全球產業供應鏈
- IEKView
【圖表大綱】
- 圖一、ipdia推出IPD產品的結構示意圖
- 圖二、IPD各種類產品的材料組成
- 圖三、tsmc deep trench結構的IPD元件
- 圖四、IPD具備更優良的PCB設計能力表現
- 圖五、IPD具備更優良的各種性能表現
- 表一、IPD具備更優良的各式性能表現
- 圖六、IPD適用於多樣性的組裝程序
- 圖七、Murata的IPD產品主要應用領域
- 圖八、tsmc的CoWoS產品採用IPD元件設計
- 圖九、日月光SiP先進封裝產品採用IPD元件設計
- 圖十、IPD的全球產業供應鏈