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        2021台灣高階PCB發展趨勢
        2021 Taiwan Advanced PCB Development Trend
        • 2021/10/28
        • 3732
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        台灣為全球最大的PCB供應者,2020年全球市占率高達33.9%。面對國際同業的競爭以及維持全球競爭力優勢,台灣應集中資源發展高階PCB產品,並強化與半導體產業之連結。半導體是所有科技發展與智慧應用的基礎與核心,而載板是PCB產品中與半導體產業的連動性最高,在技術層面與市場趨勢相對領先。藉由串接半導體產業來推動載板技術發展,並以載板為中心擴散至其他PCB產品與相關供應鏈,引領整體產業往高階高值化發展,打造強韌的產業鏈生態。因此首先需要探究產業目前技術發展的潛在問題,盤點產業在製程、材料與設備的藍圖發展及技術缺口,彙整出發展高階製程的關鍵議題,凝聚產業對技術發展的共識。

        【內容大綱】

        • 一、全球PCB產業發展概況
        • 二、台灣高階PCB產品發展趨勢
          • (一)多層板
          • (二)軟板
          • (三)高密度連結板
          • (四)載板
        • 三、台灣高階PCB製程需求整理
          • (一)基板材料
          • (二)線路
          • (三)鑽孔
          • (四)背鑽
          • (五)雷射鑽孔
          • (六)電鍍
        • IEKView
         

        【圖表大綱】

        • 圖一、2020全球主要PCB產品
        • 圖二、全球PCB依廠商資金類別之市占率分布
        • 圖三、全球主要PCB業者產品結構分布
        • 圖四、台商整體生產之PCB產品結構分布
        • 圖五、2021~2025台灣高階PCB技術發展趨勢

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