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不論軟板或是軟硬結合板均是近年來全球電路板中深具成長力道的產品，但也因為二項產品和智慧型手機的相關性較高，也易因智慧型手機的出貨量增減而受到影響，尤其2020年因為突如其來的肺炎疫情，打亂了廠商期待已久的5G智慧型手機商機，不過長期來看仍有很大的商機可期。

軟硬結合板未來將朝向包括1. High Density。2. High Speed/Frequency。3. Multi-function等趨勢發展，正處於產品規格(電性、層數、線寬/線距、整合度)正快速提昇的階段。

【內容大綱】

• 一、 前言
• 二、 近年軟板市場受到智慧型手機影響大
  • (一)  全球軟板產值規模
  • (二)  軟板成為台灣受肺炎疫情影響最鉅之產品
• 三、 全球軟板廠商市占率分布
• 四、 軟硬結合板市場規模及發展趨勢
  • (一)  整體需求仍持續成長
  • (二)  軟硬結合板應用市場分布
  • (三)  軟硬結合板發展趨勢
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【圖表大綱】

• 圖一、軟板應用發展趨勢
• 圖二、全球軟板產值規模趨勢
• 圖三、台灣軟板產值規模趨勢
• 圖四、2019年全球軟板市場廠商市占率分布
• 圖五、全球軟硬結合板市場規模趨勢
• 圖六、2019年全球軟硬結合板應用市場分佈