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        2022全球載板產業發展現況與趨勢分析
        2022 Global IC Substrate Industry Development and Trend Analysis
        • 2022/11/24
        • 2214
        • 82

        在5G浪潮下,科技應用蓬勃發展,市場對半導體需求產生了結構性的改變,而載板是IC晶圓封裝用的基板,為高階技術的PCB產品,隨著終端產品對各式晶片模組需求遽增,也帶動載板產業順勢而起。全球載板產值由2016年65.3億美元市場規模,到2021年擴大至163.8億美元,預估2022年將續成長為183億美元,年成長率達到11.7%,對全球PCB產值比重也由2016年的12.6%一路上升至2021年約19.2%,預估2022年將達20.3%。

        【內容大綱】

        • 一、全球半導體市場發展概況
          • (一)全球半導體市場規模
          • (二)全球半導體廠商設備支出概況
        • 二、全球載板市場發展概況
          • (一)全球載板市場發展概況
          • (二)全球BT載板市場發展概況
          • (三)全球ABF載板市場發展概況
        • 三、載板材料市場發展概況
          • (一)BT載板材料市場
          • (二)ABF載板材料市場
        • IEKView
         

        【圖表大綱】

        • 圖一、全球晶圓廠設備支出趨勢
        • 圖二、2022 Q1~Q3全球載板市場產值與市占率分布
        • 圖三、2022 Q1~Q3全球BT載板市場產值與市占率分布
        • 圖四、2022 Q1~Q3全球ABF載板市場產值與市占率分布
        • 圖五、ABF載板市場供需趨勢預測
        • 圖六、2022 Q1~Q3 BT載板材料市場產值與應用分布
        • 圖七、2022 Q1~Q3 ABF載板材料市場產值與應用分布
        • 圖八、Ajinomoto ABF產量推估

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