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半導體雷射（Semiconductor laser）在1962年被成功激發，在1970年實現室溫下連續輸出。後來經過改良，開發出雙異質接合型雷射及條紋型構造的雷射二極體（Laser diode）等，廣泛使用於光纖通訊、光儲存、雷射印表機、雷射掃描器、雷射指示器（雷射筆）等等，是目前生產量最大的雷射源。雷射二極體的優點有：效率高、體積小、重量輕且價格低。在近幾年被用於加工，可以成為光纖雷射的種子雷射(seed laser)，也可以成為固態雷射的激發源(pumping source)，更可以將每一個晶體組裝成條(Bar)型，然後將數個條型的雷射二極體整合成堆疊型，變成幾千瓦功率的雷射源，而直接用來加工，稱之為直接二極體雷射(DDL ; Direct Diode Laser)。由於在加工方面有獨特優點，開始威脅光纖雷射的地位。

【內容大綱】

• 一、 半導體雷射佔據半壁江山
• 二、 半導體雷射原理
  • (一)  活性介質
  • (二)  激發源
  • (三)  共振腔
• 三、 半導體雷射結構
  • (一)  單異質結構
  • (二)  雙異質結構
  • (三)  量子井結構
  • (四)  垂直共振腔面射型雷射(VCESL; Vertical Cavity Surface Emitting Laser)
  • (五)  光子晶體雷射
• 四、半導體雷射的應用
  • (一)  加工
  • (二)  感測
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【圖表大綱】

• 圖1、全球雷射源市場統計與預測
• 圖2、雷射源組成要素
• 表1、半導體雷射應用
• 圖3、半導體雷射(a)可以透過整合提升功率，(b)條狀，(C)堆疊狀