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        2021年全球半導體設備產業情勢與商機
        Global Situation and Business Opportunities of Semiconductor Equipment Industry in 2021
        • 2021/08/05
        • 2329
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        全球近期受到車用晶片緊缺、國安晶片保護意識的影響,部份先進國家逐漸認知到半導體晶片製造的重要性,半導體製造未來將朝向分散化,同時將設備市場帶往世界各地。根據國際半導體產業協會(SEMI)於今年六月「全球晶圓廠預測報告(World Fab Forecast)」指出,近兩年全球晶圓新廠建設量,臺灣與中國大陸並列第一名,各將增設八座晶圓廠,其次是美國將增設六座晶圓廠,歐洲與中東也將建設三座晶圓廠,日本及南韓則各新建兩座晶圓廠,除了顯示未來半導體設備需求持續增加之外,市場分佈也將從亞洲高度密集,逐漸分散到其他地區。可預測的,我國半導體設備商將面臨更大的挑戰,還會受到當地政策優待的排擠效應,因此儘快擬定加強國際市場鏈結的策略,才可穩固在全球供應鏈的關鍵地位。

        【內容大綱】

        • 一、全球半導體設備產業的新情勢
          • (一)情勢一:地緣政治、美中生態
          • (二)情勢二:產業回流、區域生產
          • (三)情勢三:智慧科技、遠距服務
          • (四)情勢四:綠色經濟、淨零碳排
        • 二、全球半導體設備產業的新商機
          • (一)商機一:美中科技分流促使產業生態鏈重組,不同的區域市場將由不同的供應體系來滿足需求,為模組、零組件製造商及翻新廠,創造新業務機會。
          • (二)商機二:設備業者隨著製造工廠,展開全球佈局及投資,把握半導體供應鏈分散化、區域化所衍生的商機。此外為了與當地政府和供應鏈緊密鏈結,設備商加入在地結盟或計畫等活動愈來愈頻繁。
          • (三)商機三:在疫情加速工廠數位轉型的情況下,對智慧機台的需求增加,也催生新的客戶服務模式,為半導體設備產業帶來新商業機會。
          • (四)商機四:全球各大經濟體系與領導廠商相繼推動淨零碳排規畫,對半導體設備產業是挑戰也是機會。國際設備大廠已經開始將減量(reduce)、重覆使用(reuse)與回收(recycle),作為產品開發的元素,切入綠色供應鏈,提升設備提升競爭力。
        • 三、我國設備商未來可加強的策略建議
        • IEKView
         

        【圖表大綱】

        • 圖1、2017年~2021年第一季臺灣半導體設備產值在全球市場占比變化
        • 圖2、中國大陸半導體各類別製程設備發展狀況
        • 表1、中國大陸半導體各類別製程設備代表廠商
        • 圖3、EpisodeTM UL蝕刻腔體空間配置示意圖
        • 圖4、Endura ® Copper Barrier Seed IMS™整合解決方案圖解
        • 圖5、台積電iSystem™物聯網智慧節能控制系統

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