非破壞性 X-ray量檢測為半導體製造再添戰力
Non-destructive X-ray Measurements and Inspections Help Semiconductor Manufacturing
- 2022/04/19
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半導體結構愈做愈精細，製程步驟也愈多愈複雜，所以製造過程中需要更高階的量檢測技術，讓更微小的結構或缺陷，可以被看到、被量到、被統計、被分析，X-ray就是這些高階量檢測技術之一。除了目前XRD (X-ray Diffractometer)、XRF (X-ray fluorescence)、XRR (X-ray reflectometry)已經普遍用於材料鑑定和分析之外，其短波長的特性，光束可以穿透立體結構，在不破壞元件的情況下，用於量測內部尺寸或缺陷的使用者逐漸增加，已經被導入半導體先進製造和封測過程，甚至在化合物半導體晶錠檢測也扮演重要角色。全球X-ray於半導體之量檢測應用市場，估計到2025年期間的年複合成長率將近10%，本文章內容根據X-ray在半導體製造應用優勢、代表廠商與產品、我國產學研界投入之狀況詳細說明。
【內容大綱】
- 一、X-ray在半導體量檢測技術優勢
- 二、X-ray在半導體晶圓製造量測應用
- 三、X-ray在半導體先進封裝檢測應用
- 四、X-ray在化合物半導體檢測應用
- IEKView
【圖表大綱】
- 圖1、KLA CDSAXS量測3D NANS架構示意圖(上)，以及結構間距和偏移量測結果(下)
- 圖2、Bruker CDSAXS量測3D NANS架構示意圖(上)，以及結構輪廓和實際剖面SEM比對結果(下)
- 圖3、Bruker利用XRF辨識出有異常的凸點