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半導體設備是由多種關鍵模組整合而成的複雜且龐大的系統，其中包括真空模組、光學模組、電產與反應氣體模組、流體模組、晶圓和光罩傳送模組、熱處理模組等。2022年全球關鍵模組的總銷售額約211億美元，成長率為15.2%，與半導體設備市場的發展趨勢緊密相關。半導體設備關鍵模組的發展逐漸受到國內業者重視的原因有二：全球半導體前段設備約七成市場由前五大設備業者組成，其領導地位對新興半導體設備業者築成一座難以進入市場的高牆；此外半導體領導設備業者近年擴大在台灣投資，增加在地供應鏈的需求，以上兩大原因，促使我國產研單位朝向關鍵模組開發。本文分析半導體設備中的關鍵模組種類、細項目、銷售額、主要廠商，以及說明未來關鍵模組的產業趨勢，希望可以提供給我國產研單位，更明確的研究發展方向。

【內容大綱】

• 一、電子設備關鍵模組銷售趨勢
• 二、半導體設備關鍵模組銷售分析
• 三、半導體設備關鍵模組領導廠商技術和市場動態
• 四、我國半導體設備關鍵模組技術發展狀況
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【圖表大綱】

• 圖1、全球電子設備關鍵模組銷售額與成長率(百萬美元)
• 圖2、全球應用於半導體設備的關鍵模組銷售額(百萬美元)
• 表1、全球應用於半導體設備的關鍵模組銷售額(百萬美元)