i卡會員

第五代通訊技術（5G）實現物聯網（IoT）以及人工智慧（AI）的夢想。IDC預測，隨著疫苗逐漸普及和經濟逐步復甦，2021年半導體市場將達到4,760億美元，年成長率增長7.7％。預期5G技術將帶動遠端科技、智慧家庭、智慧製造、智慧醫療、汽車電子等需求快速提升。這些廣大的應用將使用大量的運算處理晶片、通訊用晶片、電源管理晶片、影像處理晶片等，使晶片製造業者，如台積電、聯電、世界先進等大廠訂單應接不暇，今年炙手可熱的車用電子晶片更出現訂單供不應求、下訂單還需要排隊的情況，對於上游矽晶圓製造業者，如環球晶、合晶、台勝科等，也受到此波熱潮影響而受惠，因矽晶圓一直是半導體產業不可或缺的重要材料之一。

【內容大綱】

• 一、矽晶圓製造過程與所對應於半導體產業的重要位置
• 二、先進封裝搭配的Chiplet - 小晶片技術
• 三、矽晶圓全球銷售趨勢與出貨量
• 四、廠商動態
  • (一)信越化學
  • (二)SUMCO
  • (三)環球晶圓
  • (四)SK Siltron
  • (五)嘉晶電子
  • (六)合晶科技
• IEKView

【圖表大綱】

• 圖一、單晶矽晶棒與矽晶圓
• 圖二、Chiplet vs. Monilithic Design Yield
• 圖三、AMD EPYC™7002 系列處理器
• 圖四、2018~2024年矽晶圓材料全球銷售趨勢預估
• 圖五、環球晶圓收購德商Siltronic，預估合併後將成為全球第二大矽晶圓供應商
• 圖六、磊晶產品之製作流程