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熱管理最關鍵的材料技術即是熱界面材料(Thermal Interface Material，簡稱TIM)，其功用是能夠將熱量從發熱端元件傳遞到散熱器或其他熱管理元件或設備。TIM應用非常廣泛，幾乎適用於所有電子設備，而這些材料的需求也因為AI的橫空出世，5G的到位，自駕車的風起雲湧，電動車的運行以及充電樁與綠色能源的布建，而直接或間接地帶動高速(Data Center)或高頻系統的應用，並且衍生了巨大的市場需求。

【內容大綱】

• 一、熱界面關鍵材料與技術
• 二、熱管理效益來自充分應用熱界面的材料特性
• 三、先進和多功能的TIM是新趨勢
• 四、高功率熱管理少不了金屬基TIM1和TIM2
• 五、填充料(Filler)
  • (一)不同應用領域TIM填料的關鍵趨勢
  • (二)填料的種類與比較
  • (三)氧化鋁(Al₂O₃)
  • (四)氫氧化鋁(ATH)
  • (五)氮化鋁(AlN)
  • (六)氧化鎂(MgO)
  • (七)氧化鋅(ZnO)
  • (八)氮化硼(BN)
  • (九)奈米碳管(CNT)
  • (十)石墨烯(Graphene)
• 六、TIM市場應用概況
• 七、主要供應商
  • (一)石墨(Graphite)
  • (二)奈米碳管(CNT)
  • (三)石墨烯(Graphene)
  • (四)金屬基TIM
• IEKView

【圖表大綱】

• 表一、熱界面材料的特性比較
• 圖一、導熱墊片和導熱矽酯
• 圖二、電子零組件中TIM潛在位置示意圖
• 表二、各類填料性價的比較
• 圖三、導熱墊片應用市場規模
• 圖四、導熱膏應用市場規模
• 圖五、TIM應用市場總體規模