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        高速IC載板與其使用之ABF介電材料
        Advanced IC Substrates and the Insulation Build-up Materials; Ajinomoto Build-up Film (ABF)
        • 2020/10/30
        • 6024
        • 139

        第五代行動通訊的來臨,加速更多元的商務溝通以及AI的發展;第五代行動通訊的背後,是由技術革新的網通設備與健全的5G基礎建設所支撐。半導體產品應用至今已無遠弗屆,在5G電子及通訊的設備中必有網通處理IC晶片,然而,IC晶片也因5G高頻通訊的需求,不斷提升積體電路技術,並尋求更合適之高頻高速IC載板的材料。Ajinomoto Build-up Film (ABF)是目前需求量高且適合高頻高速IC載板使用之絕緣材料,推估2020年至2024年ABF載板需求的年複合成長率接近17%,整體市場規模將於2024年達到70億美元。本文將解析目前ABF載板及其材料概況。

        【內容大綱】

        • 一、 發展
        • 二、 材料介紹
          • (一)  低介電系數(Dk, Df)
          • (二)  低熱膨脹係數(Coefficent of Thermal Expansion; CTE)
          • (三)  玻璃轉化溫度(glass transition temperature; Tg)
        • 三、 市場趨勢
        • 四、 材料廠商動態
        • 五、 載板廠商動態
          • (一)  欣興
          • (二)  南電
          • (三)  景碩
          • (四) IBIDEN、SHINKO、KYOCERA
        • IEKView
         

        【圖表大綱】

        • 圖一、ABF載板結構
        • 圖二、ABF樹脂原料圖
        • 圖三、ABF產品Dk/Df分佈圖
        • 圖四、ABF產品熱膨脹係數數據圖表
        • 圖五、ABF產品玻璃轉化溫度數據圖表
        • 圖六、ABF材料應用佔比
        • 圖七、全球ABF材料各地銷售佔比
        • 圖八、2018~2024年 ABF材料全球市場規模
        • 圖九、全球ABF供應商市佔率

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