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隨著5G、物聯網技術發達，電子裝置數量持續增加，為配合不斷微縮的晶圓製程，倚賴的是半導體製程技術不斷演進與良率的提升，半導體製程材料於此亦扮演著重要的角色。而製程中所使用的靶材，有別於傳統的電鍍製程使用較厚的膜層藉以得到鍍膜的均勻性，使用薄膜濺鍍製程可用較薄的膜層厚度來達到產品所需，同時節省材料資源，已成為當今主流技術。為因應市場對於電子產品的倚賴日漸加深，製程所需薄膜濺鍍材料需求預估將持續擴大，台灣因晶圓製造業相當發達，已成為全球薄膜濺鍍靶材最大消費區域之一。

【內容大綱】

• 一、濺鍍技術與優點
• 二、全球半導體用靶材市場
• 三、全球靶材銷售趨勢
• 四、半導體用靶材的循環經濟模式
• 五、廠商動態
  • (一)東曹株式會社
  • (二)Honeywell Electronic Materials
  • (三)住友化學
  • (四)JX Nippon Mining & Metals
• IEKView

【圖表大綱】

• 圖一、濺鍍原理示意圖
• 表一、半導體靶材產品特性與應用
• 圖二、IC晶片多層金屬走線示意圖
• 圖三、2020~2025年全球半導體用靶材銷售趨勢預估
• 圖四、全球半導體用靶材銷售佔比
• 圖五、硫酸銅廢液製成再生銅管，活化為靶材原料
• 圖六、獨特的靶材晶粒大小控制技術
• 圖七、銅靶材