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2018 年全球半導體構裝材料市場規模模約為172.6億美元，比起2017年的167.7億美元小幅增加了2.9%。市場的數據中也透露出除了傳統的導線架構裝仍有相當比重的需求外，先進構裝製程的需求已經開始了。先進構裝的製程主要是指扇出型晶圓級封裝(Fan Out Wafer Level Package)，雖然各材料在傳統的BGA封裝時代也是不可或缺，但是應用在扇出型晶圓級先進構裝製程時其規格與要求更是嚴謹。台灣構裝材料市場需求隨著經濟環境與景氣不明的詭譎氣氛環繞，下游終端產品的不確定性增加，致使2019年半導體市場需求不增反而微幅下跌，預估到2020年有機會因為5G通訊的需求而回穩，如何把握新通訊時代來臨所帶來的商機與策略的應用是本文探討的重點。

【內容大綱】

• 一、 全球半導體構裝材料市場規模
• 二、 先進構裝製程對於材料要求更加嚴謹
• 三、 我國半導體封裝材料市場需求
• 四、 從封裝產業歷程探討國內構裝材料供應商市場概況
• 五、 惡劣環境下我國構裝材料產業面臨的挑戰
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【圖表大綱】

• 圖一、全球構裝材料市場規模統計
• 圖二、扇出型晶圓級構裝製程示意圖
• 圖三、我國半導體封裝材料市場需求
• 圖四、我國構裝產業重大事件
• 圖五、從傳統至現今我國構裝材料產業現況
• 圖六、全球總體構裝材料產業規模比較
• 圖七、建立先進構裝材料測試認證平台