電子構裝用散熱材料的技術發展與產業趨勢
Technology development and industry trends of heat dissipation materials for electronic components
- 2025/07/04
- 2471
- 52
本文將探討全球熱管理市場的成長趨勢、電子構裝所面臨的散熱瓶頸，並針對關鍵散熱材料的類型與應用發展方向進行分析。隨著AI、5G與電動車等高功率電子產品快速發展，晶片功耗與封裝密度持續上升，帶動熱管理需求快速成長，預估至2028年市場規模將達193億美元。文中特別針對電子構裝常見的散熱挑戰，如功率密度集中、結構微型化及材料導熱限制進行說明，並依序解析黏晶材料、散熱基板、熱介面材料與整體散熱模組之最新技術演進。最後透過工研院材化所於高導熱材料、高效IMS基板與單相浸沒式冷卻液的研發成果實例，提供讀者了解未來熱管理材料技術的挑戰與應用機會。
【內容大綱】
- 一、全球熱管理市場的現況與成長趨勢
- 二、電子構裝的散熱挑戰與瓶頸
-
三、主要散熱材料的類型與發展趨勢
- (一)黏晶材料(Die Attach)
- (二)散熱基板(Thermal Substrate)
- (三)熱介面材料(TIM; Thermal Interface Materials)
- (四)整體散熱模組
- 四、國內外主要散熱材料發展現況及趨勢
-
五、材化所散熱材料研發成果
- (一)高導熱材料
- (二)高導熱IMS基板材料
- (三)單相浸沒式冷卻液
- IEKView
【圖表大綱】
- 圖一、全球熱管理市場預測趨勢
- 圖二、熱管理產業成長預測趨勢
- 圖三、晶片封裝技術趨勢圖
- 圖四、構裝層級對應的散熱材料整理
- 圖五、MacDermid Alpha所開發之雙面散熱技術示意圖
- 圖六、整體散熱模組比較
- 圖七，材化所高導熱材料研發成果
- 圖八、材化所高導熱IMS基板材料研發成果
- 圖九、材化所單相浸沒式冷卻液研發成果