5G銅箔基板材料發展趨勢
The Development of CCL Materials for 5G
- 2019/11/25
- 8893
- 315
5G趨勢的形成,將在無人車、智慧城市、物聯網等多個領域給人們帶來嶄新體驗,而未來幾年將逐步邁入5G的時代,勢必將引爆更大的PCB材料需求。銅箔基板(Copper Clad Laminate,簡稱CCL)是構成PCB最重要的材料,成本達到 4~5 成的高比重。本文將介紹目前CCL材料在5G的發展趨勢以及應用的方向,文中難免有疏漏或不足之處,尚請不吝指教。
【內容大綱】
- 一、 前言
- 二、 5G商轉所衍生的商機
- 三、 高頻硬板材料發展趨勢
- 四、 高頻軟板材料發展趨勢
- IEKView
【圖表大綱】
- 圖一、5G技術衍生之電路板相關需求
- 圖二、各種樹脂的Dk/Df關係圖
- 圖三、高頻用樹脂材料發展趨勢
- 表一、高頻基板材料整理
- 表二、MPI與LCP的整理比較
- 表三、不同FCCL材料的特性比較