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隨著AI應用快速擴張，帶動IC載板材料需求持續成長，尤其核心層與絕緣層材料朝向低介電常數(Dk)與低耗損因子(Df)等高頻高速電性方向發展，以支援先進晶片對訊號完整性的要求。目前關鍵材料多由日商掌握，導致市場出現供應依賴現象，台灣廠商亦積極投入以切入材料缺口。本文將進一步探討IC載板的結構分類與材料發展趨勢，並預估2025年全球IC載板市場產值將達116億美元，年成長率約9.6%。

【內容大綱】

• 前言
• 一、IC載板的演進發展與未來趨勢
• 二、先進潮流應用趨勢下IC載板的結構材料發展狀況
  • (一)核心層材料
  • (二)絕緣層材料
  • (三)導電線路材料
• 三、IC載板的種類發展趨勢
  • (一)依據增層絕緣材料分類：BT載板及ABF載板
  • (二)依據核心材料分類：有機載板及玻璃芯載板
• 四、IC載板的應用及市場趨勢
• 五、載板業者近期動態
  • (一)揖斐電(IBIDEN)
  • (二)三星電機(SEMCO)
  • (三)欣興電子
• IEKView

【圖表大綱】

• 表一、HDI PCB與IC載板的比較
• 圖一、SAP法及mSAP法製程比較
• 表二、BT載板與ABF載板比較
• 表三、FC CSP與FC BGA的IC載板應用比較
• 表四、有機載板與玻璃芯載板比較
• 圖二、2023~2027年全球IC載板市場產值
• 圖三、2024年全球IC載板廠商市占(產值)