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1980年代，「日之丸半導體」席捲全球，在美日貿易摩擦與日圓大幅升值下，龍頭地位已被美臺韓趕過。僅能在半導體設備與材料領域佔有一席之地。2020年初新冠疫情爆發與地緣衝突升高，半導體面臨供貨吃緊的態勢，各國開始將半導體產業視為國安議題。岸田政府上台後提出「經濟安全保障」倡議，明確將半導體列入重要戰略物資，提出重整半導體生產基礎建設、美日合作與積極開發未來半導體前瞻技術等三階段政策，意圖重新擦亮日之丸招牌。

美日於2022年5月確立半導體合作架構，一方面技術合作，預計2025上半年達成2奈米先進半導體晶片試產，另一方面則持續增強對中國的制裁。日美合作突顯了半導體產業正面臨大國間重新佈局態勢，臺灣在此風潮下仍需持續關注，在風起雲湧的半導體產業下謹慎擘劃未來的每一步。

本上篇說明半世紀以來日美半導體競賽及日本半導體產業現況，下篇則將說明日本的半導體戰略與國際合作策略；包括美日半導體同盟新架構與其發展動向，以及美日半導體架構下對台灣半導體產業的影響。

【內容大綱】

• 一、半世紀以來的美日半導體競賽
  • (一)1986年簽署的「美日半導體協議」背景
  • (二)日本失去的半導體市場
• 二、日本半導體產業現況
  • (一)日本於全球半導體市場概況
  • (二)日本在半導體產業的利基及活躍領域
  • (三)日本活躍於半導體設備與材料領域
• 三、日本的半導體戰略與國際合作策略
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【圖表大綱】

• 圖1、日本半導體產業發展歷程
• 圖2、2021年全球半導體產值前二十大企業
• 圖3、半導體各個領域領先國家或地區
• 圖4、日本IC晶片與設備材料發展狀況
• 圖5、全球半導體設備前十五大企業
• 圖6、日本半導體材料領域廠商