2025年上半年全球IC封測產業現況與展望
Current Status and Outlook of the Global IC Packaging and Testing Companies in the First Half of 2025
- 2025/09/18
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當前IC封測業正處於一個關鍵的成長階段，AI應用與高效能運算晶片的強勁需求，使先進封裝產能利用率持續提升，訂單能見度高，儘管部分傳統應用市場仍在消化庫存，但從第二季開始情況已逐漸改善。展望全年，IC封測產業預期將加速成長，AI晶片需求將持續擔任主要成長動能，隨著全球經濟環境改善，傳統消費性電子市場也有望迎來復甦。在AI、HPC與傳統市場的雙重驅動下，IC封測業產值預計將達約416.7億美元，年成長6.6%，進入一個更健康、持續成長的週期。
【內容大綱】
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一、IC封測產業現況研析
- (一)2025上半年全球經濟復甦，全球IC封測產業因AI應用引領2024年復甦與2025年穩健成長
- (二)2025年下半年先進封裝與記憶體需求雙雙成長，預估全球IC封測業全年產值將達約416.7億美元，年成長6.6%
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二、全球總體經濟環境觀察
- (一)製造面：經理人採購指數(PMI)
- (二)消費面：消費者信心指數(CCI)
- (三)經濟環境波動對2025年封測產業成長的影響
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【圖表大綱】
- 圖1、近五年全球IC封測業產值暨年成長率趨勢
- 圖2、202201至202507之美國、中國、日本、歐洲PMI指數趨勢
- 圖3、202201至202507之美國、歐洲、日本、韓國、台灣CCI指數趨勢