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本文聚焦全球半導體三巨頭──台積電(TSMC)、英特爾(Intel)與三星(Samsung)在ESG(環境、社會與治理)策略上的行動藍圖與實踐。半導體產業因其高耗能與高碳排放特性，成為全球淨零與永續轉型的關鍵產業。三家公司均制定具體淨零目標，分別在再生能源使用、碳減排、供應鏈治理與社會責任方面布局。TSMC集中技術領先與先進製程優勢，推動再生能源導入及供應鏈減碳；Intel依靠美國CHIPS法案強化本土製造並致力於綠色製造與治理透明；Samsung則結合消費電子與半導體雙重優勢，以淨零目標與循環經濟推動廣度與社會共融。三者重塑產業永續發展方向，推動從效益至低碳責任的新供應鏈標準，成為全球半導體永續轉型的領航者。

【內容大綱】

• 一、前言與產業背景
  • (一)全球ESG發展趨勢
  • (二)半導體產業永續挑戰與機會
• 二、TSMC永續策略與實踐
  • (一)市場定位：技術領先與先進製程優勢
  • (二)ESG布局：再生能源導入與低碳製程轉型
  • (三)展望未來：2035年前達成淨零標準與深化ESG文化
• 三、Intel永續策略與實踐
  • (一)市場定位：CHIPS Act支持下的本土戰略
  • (二)ESG布局：2040年淨零承諾與綠色製造
  • (三)展望未來：2030年前產品能效提升10倍
• 四、Samsung永續策略與實踐
  • (一)市場定位：消費電子與半導體雙引擎優勢
  • (二)ESG布局：2030 DX淨零與2050全公司淨零目標
  • (三)展望未來：2050全面淨零與再生材料100%應用
• 五、ESG指標與供應鏈影響差異分析
• IEKView

【圖表大綱】

• 圖1、ESG架構
• 表1、三大半導體公司ESG KPI對照圖
• 表2、三大半導體公司ESG相對供應鏈影響比較