2021年第三季全球IC封測業現況與展望
Current Situation and Prospects of IC Packaging and Testing Industry in Worldwide in the Third Quarter of 2021.
- 2021/12/03
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預期今(2021)年,上半年在COVID-19疫情仍持續影響全球工作及就學型態改為居家上班上課趨勢下,消費性電子如手機、PC需求持續上升,同時因封測產能逐漸吃緊導致部份封裝產品漲價,而下半年在全球疫苗接種普及趨勢下,歐美等先進國家亦追加第三劑疫苗以提高群體保護力,然因病毒持續變種,使得疫苗及葯物仍持續追趕情況下,人們生活型態將持續受疫情影響,但長期而言,在醫學領域愈來愈熟悉病毒特性及更多元的疫苗及治療方法出現趨勢下,預期COVID-19對全球經濟影響應將持續降低,預估2021年全球半導體封測業產值達37,791百萬美元,較2020年成長17.6%。
【內容大綱】
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一、產業現況分析
- (一)預估2021年全球IC封測業產值為37,791百萬美元,年成長17.6%
- (二)中國大陸封測大廠2021年第三季延續2021年第二季成長動能
- 二、中國大陸本土三大封測廠發展快速
- 三、2021年初以來,通膨持續侵蝕企業獲利
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【圖表大綱】
- 圖一、全球歷年IC封測業產值暨年增率變化
- 圖二、全球封測大廠2014年到2021Q3之季營收年增率
- 圖三、2020年至2021Q3中國製造業經理人採購指數(PMI)
- 圖四、中國大陸本土三大封測廠產值比重狀況
- 圖五、PPI減CPI差值擴大,侵蝕企業獲利
- 圖六、工業生產進口價格年增率高於出廠價格年增率