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全球半導體應用類別早期是3C (通訊、運算、消費型)的應用為前三大應用類別。隨著終端電子產品電子化程度越來越高，帶動其他應用類別的比重正逐年升高。2021年，第一大應用類別仍然是運算用半導體。2022～2025年，第一大應用類別將被無線通訊用半導體所取代。隨著電子化程度越來越高，帶動在全球半導體應用類別的比重與排名有所變化。2024年，全球車用半導體全球市占上升至10.8%，成為第三大應用類別。面對2022年之後全球半導體市場的成長動能，WSTS預測將會持續年度正成長，但，Gartner則是預測在2023年全球半導體市場將會是衰退的態勢，顯示未來半導體市場仍存在著不確定因素，半導體廠商應更加謹慎看待未來市場需求。

【內容大綱】

• 一、2020年全球半導體市場概況
  • (一)全球半導體區域市場比重
  • (二)全球各區域市場應用類別比重
• 二、全球半導體應用類別未來成長趨勢
• 三、半導體應用產品發展趨勢
  • (一)車用HPC發展趨勢
  • (二)神經運算晶片發展趨勢
• IEKView

【圖表大綱】

• 圖1、2015~2020年全球半導體市場各地區比重
• 圖2、2020年全球各區域市場之半導體應用類別市場值
• 圖3、2020年全球各區域市場之半導體應用類別市場比重
• 圖4、全球半導體應用市場發展趨勢
• 圖5、Continental的車用HPC產品與應用場域
• 圖6、Intel神經運算晶片與應用場域
• 圖7、WSTS預測全球半導體市場發展趨勢
• 圖8、Gartner預測全球半導體市場發展趨勢