智慧汽車暨車用電子封測發展趨勢分析
IAnalysis on the development trend of smart cars and automotive electronics packaging and testing
- 2022/11/25
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未來汽車半導體發展趨勢可分別從C.A.S.E.談起,亦即聯網(Connectivity)、自動駕駛(ADAS)、分享(Sharing)及電動化(Electrification)四個項目,而受惠整合元件廠(IDM)加速委外趨勢,日月光集團也與車用Tier1供應商緊密合作,車用電子相關業務將同步挹注封測(ATM)、電子代工服務(EMS),預期2022年車用晶片封測業務將占集團比重逾7%。日月光擁有20多年車用電子封裝經驗,提供所有車用電子應用領域的寬頻帶封裝和技術解決方案,從Wire Bond、Flip Chip、Wafer Level CSP到a-EASI封裝,與全球前十大車用大廠緊密合作,協同發展。
【內容大綱】
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一、未來汽車C.A.S.E.發展趨勢
- (一)C (Connectivity)聯結發展趨勢
- (二)A (ADAS自動輔助駕駛)發展趨勢
- (三)S (Sharing分享發展趨勢)
- (四)E(Electrification電動化)
- 二、國際先進車用電子封裝大廠動態分析
- IEKView
【圖表大綱】
- 圖一、C.A.S.E.模組層級未來市場值
- 圖二、5GAA C-V2X的Roadmap與各大廠於車用聯網佈局方向
- 圖三、鏡頭與數位頭燈協助佈局ADAS
- 圖四、共享汽車各種模式發展趨勢
- 圖五、各國汽車製造減碳目標逐年下降
- 圖六、日月光針對車用電子封測推出各種技術能量
- 圖七、日月光以各種封測技術佈局汽車晶片
- 圖八、Amkor開發各種車用封裝技術