2021年第四季全球IC封測業現況與展望
Current Situation and Prospects of IC Packaging and Testing Industry in Worldwide in the Forth Quarter of 2021.
- 2022/04/26
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2020年以來,受惠疫情引發宅經濟效應,電子終端產品需求帶動全球半導體供應鏈需求大爆發,加上全球各大央行在疫情期間實施的量化寬鬆政策下,通化膨脹已逐漸成形,此外,大廠在產能不足及原物料與機器設備的漲價效應下,亦逐步調高產品售價,創造出半導體市場的高成長表現,也連帶提高擴廠與人才等需求,IC封測產業出現大榮景,使得2021年全球IC封測業產值為39,600百萬美元,年成長23.2%
【內容大綱】
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一、產業現況分析
- (一)2021年全球IC封測業產值為39,600百萬美元,年成長23.2%
- (二)中國大陸封測大廠2021年第四季延續2021年第三季成長動能
- 二、CES 2022高通與AT&T合作持續佈局5G相關設備
- 三、三星Galaxy Z Flip3 Bespoke榮獲最佳創新獎
- IEKView
【圖表大綱】
- 圖一、全球歷年IC封測業產值暨年增率變化
- 圖二、全球封測大廠2014年到2021Q4之季營收年增率
- 圖三、2020年至2021Q4中國製造業經理人採購指數(PMI)
- 圖四、台積電以扇出型封裝(InFO)佈局手機晶片
- 圖五、三星Galaxy Z Flip3 Bespoke手機
- 圖六、工業生產進口價格年增率高於出廠價格年增率
- 圖七、無線通訊用半導體市場值暨年增率