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以國家別來看（以公司總部設立國別計算），2019年的IC月產能（約當8吋晶圓），台灣以420.8萬片排名第一（占比21.6%）、韓國以407.9萬片排名第二（占比20.9%）、日本以311.4萬片排名第三（占比16.0%）、中國以270.9萬片排名第四（占比13.9%）、美國以249.2萬片排名第五（占比12.8%）、歐洲以114.0萬片排名第六（占比5.8%）、其他176.5萬片（占比9.0%）。全球加總IC月產能（約當8吋晶圓）共1,950.7萬片。2020年全球共有25家廠商擁有12吋晶圓廠，總共有132座12吋晶圓廠，較2019年的121座多了11座。展望2024年可達159座。多家晶圓代工及記憶體廠在今明兩年持續蓋新的12吋晶圓廠。

【內容大綱】

• 一、2020年全球半導體市場4,260億美元，成長3.3%
• 二、北美半導體設備製造商出貨金額創下新高點
• 三、預估2020年全球半導體設備市場達632億美元
• 四、預估2020年全球半導體資本支出1,045億美元
• 五、預估2020年全球半導體材料市場達529億美元
• 六、全球IC產能概況
• 七、全球IC產能之元件分佈概況
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【圖表大綱】

• 圖一、全球半導體市場規模
• 圖二、北美半導體設備製造商出貨金額
• 表一、2019年各國IC月產能（約當8吋晶圓）及自家比重
• 表二、2019年廠商IC月產能（約當8吋晶圓）排名
• 表三、2024年各國IC月產能（約當8吋晶圓）展望
• 表四、2019年IC月產能（約當8吋晶圓）依元件別
• 圖三、2019年全球IC產能之元件分佈概況
• 圖四、2019年全球IC產能之製程分佈概況
• 表五、2019年各國IC月產能（約當8吋晶圓）之製程分佈及自家比重
• 圖五、台灣半導體產業的人才需求質與量均提升