2020年第三季台灣IC封測業現況與展望
Current Situation and Prospects of IC Packaging and Testing Industry in Taiwan in the Third Quarter of 2020
- 2020/11/09
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2020年第三季半導體產業旺季,加以COVID-19疫情引發宅經濟效應,使得台灣半導體封測產業穩定成長,同時雲端需求帶動高階人工智慧與高速運算晶片需求升溫,消費性中低階物聯網相關應用對晶片異質整合需求亦仍持續提升下,台灣IC封測業擁有先進封測技術能量及多樣化產品線,有足夠產能及各種技術能量滿足終端晶片整合需求,2020年第三季台灣IC封測業相較於上一季呈現季成長6.3%,第三季IC封測業總產值達新臺幣1,430億元。
【內容大綱】
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一、 產業現況分析
- (一) 2020年第三季台灣IC封測產業產值年成長7.4%,預期第四季成長3.6%
- (二) 先進封裝比重逐年增加
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二、 廠商動態與重大事件分析
- (一) 台積公司技術論壇發佈3DFabric技術平台
- IEKView
【圖表大綱】
- 圖一、台灣2020年各季IC封測業產值暨成長率
- 表一、2020年各季台灣IC封測產業產值統計及預估
- 表二、2019年第一季至2020第三季台灣IC封測廠商營收成長率狀況
- 圖二、先進封裝佔整體封裝營收比重
- 圖三、前段晶圓製程與後段封裝的Gap持續擴大