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2021年第三季半導體產業屬旺季，同時因疫苗逐漸普及，使全球經濟逐步回升，此外，在高階人工智慧及各種物聯網相關應用對晶片異質整合需求亦持續增溫，加以臺灣IC封測業全球市占全球第一，擁有全球先進封測技術能量及產品線，能滿足各種雲端及終端電子產品IC封裝所需規格，2020年第三季臺灣IC封測業相較於上一季呈現季成長11.3%，第三季IC封測業總產值達新臺幣1,680億元。

【內容大綱】

• 一、產業現況分析
  • (一)2021年第三季台灣IC封測產業產值達1,680億新台幣，年成長17.5%，預期2021年第四季年成長16.6%
  • (二)元宇宙為AR/VR帶來嶄新商機
• 二、廠商動態與重大事件分析
  • (一)聯電宣布與頎邦交換持股，聯電成頎邦最大股東
• IEKView

【圖表大綱】

• 圖一、2020Q4至2021Q4台灣IC封測業產值暨成長率
• 表一、2020Q4至2021Q4台灣IC封測產業產值統計及預估
• 表二、2020年第一季至2021年第三季台灣IC封測大廠營收成長率狀況
• 圖二、臉書透過Oculus VR創建會議空間
• 圖三、Roblox遊戲平台支援各種裝置連接
• 圖四、AR/VR未來應用開枝散葉，成長性佳