2022年第四季台灣IC封測業現況與展望
Current Situation and Prospects of IC Packaging and Testing Industry in Taiwan in the Forth Quarter of 2022
- 2023/03/07
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2022年第四季半導體IC封測產業，雖過去擴廠產能持續開出，但在全球消費性終端產品需求不振，同時雲端伺服器產品亦需求下滑趨勢下，IC封測產業呈現旺季不旺現象，2022年第四季臺灣IC封測業相較於上一季呈現季衰退8.4%，第四季IC封測業總產值達新臺幣1,672億元。
【內容大綱】
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一、產業現況分析
- (一)2021年第四季台灣IC封測產業產值達1,750億新台幣，年成長23.7%，預期2022年第一季年成長9.4%
- (二)Fan-out on substrate發展趨勢分析
- 二、廠商動態與重大事件分析-台積電成立OIP 3DFabric聯盟
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IEKView
- (一)預估2023年第一季台灣IC封測業產值為1,600億新台幣，季衰退4.3%
- (二)預估2023全年台灣IC封測業產值為6,630，年衰退3.2%
【圖表大綱】
- 圖一、2022Q2至2023Q1(e)台灣IC封測業產值暨成長率
- 表一、2022Q2至2023Q1(e)台灣IC封測產業產值統計及預估
- 表二、2021年第一季至2022年第四季台灣IC封測大廠營收成長率狀況
- 圖二、AMD EFB 2.5D封裝技術