2021年上半年全球IC封測業現況與展望
Current Situation and Prospects of IC Packaging and Testing Industry in Worldwide in H1 of 2021.
- 2021/11/16
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2020年上半年我國IC封測產值年成長達15.7%,而下半年更是在疫情引發宅經濟效應下,消費性電子產品如筆記型電腦等強勁需求下,2020年下半年台灣半導體封測產業產值為2,845億新台幣,年成長4.6%。2021上半年延續2020下半年的成長,加以疫情引發終端產品拉貨,同時伴隨缺貨效應引發的部份漲價潮,台灣封測產業2021H1成長11.7%。
【內容大綱】
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一、產業現況分析 1
- (一)預期2021年全球IC封測業產值為36,955百萬美元,年成長15.0%
- (二)全球封測大廠2021上半年大多延續成長態勢
- 二、國際半導體大廠ESG發展策略與技術佈局
- IEKView
【圖表大綱】
- 圖一、台灣IC封測業半年度產值暨年增率變化
- 圖二、2017~2021上半年台灣IC封測半年度產值暨年增率
- 圖三、全球封測指標大廠2017年至2021年之半年度營收年增率
- 圖四、台灣指標性封測大廠每半年營收年增率
- 圖五、蘋果公司開發iPhone回收機器手臂
- 圖六、Google機器學習AI演算法能增加風電價值