2021年第四季台灣IC封測業現況與展望
Current Situation and Prospects of IC Packaging and Testing Industry in Taiwan in the Forth Quarter of 2021
- 2022/02/18
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2021年第四季延續今年以來成長態勢,終端產品在高階人工智慧及中階物聯網相關應用對晶片異質整合仍存在需求,且因台灣IC封測業擁有先進封測技術能量及多樣化產品線,有足夠產能及技術能量滿足終端晶片整合需求,且因疫苗逐漸普及下,歐美疫苗普級后大多都已解封,使得全球經濟持續復甦,2021年第四季台灣IC封測業相較於上一季呈現季成長4.2%,較去年同期成長23.7%,第四季IC封測業總產值達新臺幣1,750億元。
【內容大綱】
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一、產業現況分析
- (一)2021年第四季台灣IC封測產業產值達1,750億新台幣,年成長23.7%,預期2022年第一季年成長9.4%
- (二)CES 2022以移動、通訊、永續、健康為四大重點趨勢
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二、廠商動態與重大事件分析
- (一)鴻海青島高端封測廠正式啟用
- IEKView
【圖表大綱】
- 圖一、2021Q2至2022Q1台灣IC封測業產值暨成長率
- 表一、2021Q2至2022Q1台灣IC封測產業產值統計及預估
- 表二、2020年第一季至2021年第四季台灣IC封測大廠營收成長率狀況
- 圖二、CES 2022四大觀測趨勢
- 圖三、現代提出「Mobility of Things」萬物可自動串聯運作
- 圖四、Google發佈提高Android及其他產品聯結力
- 圖五、Google提高Android跨裝置整合能力及使用者體驗