2022年第二季全球IC封測業現況與展望
Current Situation and Prospects of IC Packaging and Testing Industry in Worldwide in the Second Quarter of 2022
- 2022/09/01
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聯邦公開市場委員會(FOMC)目前的首要任務是將通膨率降至2%的目標,物價穩定是聯準會的責任、經濟的基石,如果沒有物價穩定,美國將無法實現長期強勁的勞動力市場條件,高通貨膨脹的負擔將落在最無力承受的人身上。恢復價格穩定需要一些時間,並且需要「強而有力」的使用聯準會的貨幣政策工具,來使供需達到更好的平衡,通膨降溫可能降低經濟成長。此外,勞動力市場狀況很可能會出現一些疲軟,雖然更高的利率、成長放緩和疲軟的勞動力市場條件會使通貨膨脹下降,但它們也將給家庭和企業帶來一些痛苦,這些都是降低通貨膨脹所需付出的代價,但若不能恢復價格穩定,將意味著未來會面對更大的災難,因此聯準會應該會維持超過「中性利率」一段時間,直至確認通膨已然下降低目標區間2%附近,故預期2022下半年起將有有很高的機會看到終端消費需求進一步下滑,加以2021年高基期效應下,2022年全球半導體封測預期成長率7.2%。
【內容大綱】
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一、產業現況分析
- (一)預期2022年全球IC封測業產值為42,451百萬美元,年成長7.2%
- (二)全球指標封測大廠2022年第二季成長動能逐漸趨緩
- 二、英特爾加碼佈局義大利封測廠
- IEKView
【圖表大綱】
- 圖一、全球歷年IC封測業產值暨年增率變化
- 圖二、全球封測大廠2014年到2022Q2之季營收年增率
- 圖三、2020年至2022Q2中國製造業經理人採購指數(PMI)