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儘管在疫情宅經濟利多逐漸式微、全球面臨高通膨影響、總體經濟能見度低迷，導致終端電子產品消費力道逐漸趨緩，但可以見到的是，終端應用市場包括通訊、運算及未來高成長動能的車用市場中，廠商皆相繼以最先進製程技術應用於高階產品中，藉此在市場與對手互相競爭。而在先進製程技術方面，未來將是台積電、三星、英特爾之三雄爭霸戰世代，現今3奈米製程技術已相繼推出，部分廠商甚至已公布未來在2奈米及以下的製程進展與布局。可以見得，未來先進製程節點的競爭將會愈來愈激烈。

【內容大綱】

• 一、全球暨臺灣晶圓代工發展趨勢
  • (一)全球晶圓代工市場發展趨勢：2023年成長將大幅收斂
  • (二)臺灣晶圓代工市場發展趨勢：先進製程節點5奈米及3奈米將 成為未來成長動能
  • (三)主要廠商動態與技術布局
• 二、先進製程技術應用於終端高階產品
  • (一)2022年全球終端電子產品市場發展
  • (二)2022年全球半導體應用市場：以通訊用、運算用半導體市場為 大宗應用
  • (三)2022年全球半導體應用類別成長動能最高：車用半導體
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【圖表大綱】

• 圖一、2016~2026年全球晶圓代工營收預測
• 圖二、臺灣晶圓代工產值及年成長趨勢
• 圖三、2022年全球電子產品出貨及年成長率
• 圖四、NVIDIA Ada Lovelace架構
• 圖五、AMD 3D Chiplet架構展示
• 圖六、2022年全球半導體應用類別市場
• 圖七、半導體大廠之先進製程節點布局