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隨著小晶片互連(Chiplet)技術的發展，UCIe、AIB和BoW三大主流介面標準已形成各自的市場定位。UCIe憑藉完整的協議架構，主要瞄準高效能運算(HPC)和高階應用市場；BoW以簡單架構和低成本優勢，在中低階應用和邊緣運算領域具有發展潛力；而AIB標準的更新已趨緩，但仍應用於航太國防領域。UCIe憑藉其完整的產業支持，已吸引約一百多家半導體產業鏈公司加入聯盟，包括晶圓代工、封測、IC設計等領域的領導廠商，在市場格局中逐漸確立主導地位。技術應用方面，除了目前主要的高效能運算領域外，Chiplet技術正逐步向車用電子領域擴展，並有望在未來的6G通訊中扮演重要角色。

【內容大綱】

• 一、前言
• 二、晶粒間互連(Die-to-Die Interconnects)介面技術
• 三、晶粒間通訊架構技術
  • (一)UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)
  • (二)AIB(Advanced Interconnect Bus)
  • (三)BoW(Bunch of Wires)
• 四、重要標準化組織
  • (一)UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)聯盟
  • (二)中國計算機互連技術聯盟(CCITA)
• IEKView

【圖表大綱】

• 表1、半導體供應鏈中UCIe聯盟成員
• 表2、IC設計_終端應用類別_UCIe聯盟成員