2020年第三季全球IC封測業現況與展望
Current Situation and Prospects of IC Packaging and Testing Industry in Worldwide in the Third Quarter of 2020.
- 2020/11/20
- 1032
- 51
在過去半導體發展數十年以來，因先進製程開發遇到物理極限，而使得晶片微縮的摩爾定律逐漸遇到瓶頸，但因晶片間內部連接密度的持續增加，能夠支持chiplet集成與異構整合技術的持續進步。為此台積公司提出了一個新的3DID Roadmap。台積電提議，3DID每兩年增加為兩倍，以滿足晶片間頻寬和功耗效率的目的，可視為摩爾定律的2.0版本，以期能引領產業界的技術持續研發，同時能以新的定義方式來延績摩爾定律。
【內容大綱】
-
一、 產業現況分析
- (一) 預估2020年全球IC封測業產值為31,332百萬美元，年成長9.2%
- (二) 中國大陸封測大廠2019年第三季至第四季逐漸恢復成長動能
- 二、台積電技術論壇發佈3DFabric技術平台
- IEKView
【圖表大綱】
- 圖一、全球歷年IC封測業產值暨年增率變化
- 圖二、全球封測大廠2013年2020Q2之季營收年增率
- 圖三、2020年中國製造業經理人採購指數(PMI)
- 圖四、台積電之3DFabric技術平台
- 圖五、SoIC延伸後段封裝至前段製程晶片整合藍圖
- 圖六、台積電FE 3D+BE 3D之前後段3D整合技術
- 圖七、3DID Roadmap-摩爾定律的2.0版本