i卡會員

2020年全球半導體封測產業產值為32,135百萬美元，較2019年成長12.0%。上半年因Covid-19疫情影響全球許多工廠短暫停工，但中國大陸封測廠復工快速，而下半年則是疫情帶動宅經濟需求發酵，居家辨公型態帶動PC需求上升，在終端電子產品成長帶動下，全球半導體封測成長率較2019年強勁。展望2021年，在COVID-19疫情影響全球工作及就學型態改為居家上班上課趨勢下，消費性電子如手機、PC需求持續上升，且在封裝技術走向異質整合的趨勢邁進，為電子產品帶來高度整合與低耗電的優勢，仍將是全球封測產業向上成長的動力，預估2021年全球半導體封測業產值達36,312百萬美元，較2020年成長13.0%。

【內容大綱】

• 一、產業現況分析
  • (一)預估2021年全球IC封測業產值為36,312百萬美元，年成長13.0%
  • (二)中國大陸封測大廠2021年第一季延續2020年成長動能
• 二、三星電子積極開發高階晶片整合封測技術
• IEKView

【圖表大綱】

• 圖一、全球歷年IC封測業產值暨年增率變化
• 圖二、全球封測大廠2013年2020Q4之季營收年增率
• 圖三、2020年至2021Q1中國製造業經理人採購指數(PMI)
• 圖四、三星電子在手持式裝置及高效能運算應用封裝藍圖
• 圖五、三星電子針對AI/伺服器/高速運算進行封裝技術開發藍圖
• 圖六、三星電子各種Cube封裝技術