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        5G高頻通訊帶動晶片異質整合封裝發展趨勢
        5G high-frequency communication drives the development trend of chip heterogeneous packaging.
        • 2020/10/05
        • 1524
        • 41

        隨著全球高頻應用越來越發達,過去從車用輔助偵測之毫米波雷達,到現今5G高頻通訊正悄悄來臨,其晶片封裝及相關測試之挑戰也隨之出現。諸如在RF FEM之晶片整合效能與成本如何達到平衡,又或者如何保持訊號傳輸完整度等,測試方面較常聽見如OTA Chamber,但因測試大多以時間算錢,如何提高量測數量及降低量測時間等,都考驗著相關業者的能力,但短期內即便面臨諸多挑戰,5G智慧型手機及相關基礎設施普及只是時間問題,待技術一一克服及應用需求逐漸出現後,預期5G裝置將快速崛起。

        【內容大綱】

        • 一、 產業現況分析
          • (一)  自2020年起,5G手機將快速成長
          • (二)  5G手機需提高RF相關晶片整合度,同時晶片成本因而變貴
          • (三)  高頻通訊發展趨勢下,扇出型封裝被付予高度期待
        • 二、 封測大廠亦積極佈局低成本面版級扇出型封裝技術
        • IEKView

         

        【圖表大綱】

        • 圖一、全球智慧型手機預估狀況
        • 圖二、RF Front-end晶片整合發展趨勢
        • 圖三、RF Front-end晶片成本發展趨勢
        • 圖四、5G高頻帶動EMI電磁防護需求
        • 圖五、晶圓大廠在5G Mobile先進封裝技術佈局
        • 圖六、AiP封裝效能比較
        • 圖七、5G毫米波AiP封裝市場預估
        • 圖八、ASE 扇出型封裝發展差異
        • 圖九、力成積極開發面版級扇出型封裝技術
        • 圖十、面版級扇出型封裝之面板尺寸不同暨此型態封裝快速成長

         

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