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隨著全球高頻應用越來越發達，過去從車用輔助偵測之毫米波雷達，到現今5G高頻通訊正悄悄來臨，其晶片封裝及相關測試之挑戰也隨之出現。諸如在RF FEM之晶片整合效能與成本如何達到平衡，又或者如何保持訊號傳輸完整度等，測試方面較常聽見如OTA Chamber，但因測試大多以時間算錢，如何提高量測數量及降低量測時間等，都考驗著相關業者的能力，但短期內即便面臨諸多挑戰，5G智慧型手機及相關基礎設施普及只是時間問題，待技術一一克服及應用需求逐漸出現後，預期5G裝置將快速崛起。

【內容大綱】

• 一、 產業現況分析
  • (一)  自2020年起，5G手機將快速成長
  • (二)  5G手機需提高RF相關晶片整合度，同時晶片成本因而變貴
  • (三)  高頻通訊發展趨勢下，扇出型封裝被付予高度期待
• 二、 封測大廠亦積極佈局低成本面版級扇出型封裝技術
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【圖表大綱】

• 圖一、全球智慧型手機預估狀況
• 圖二、RF Front-end晶片整合發展趨勢
• 圖三、RF Front-end晶片成本發展趨勢
• 圖四、5G高頻帶動EMI電磁防護需求
• 圖五、晶圓大廠在5G Mobile先進封裝技術佈局
• 圖六、AiP封裝效能比較
• 圖七、5G毫米波AiP封裝市場預估
• 圖八、ASE 扇出型封裝發展差異
• 圖九、力成積極開發面版級扇出型封裝技術
• 圖十、面版級扇出型封裝之面板尺寸不同暨此型態封裝快速成長