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        5G半導體市場發展趨勢
        5G Semiconductor Market Trend
        • 2020/03/17
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        手機從4G發展到5G,最主要的關鍵是有半導體廠商推出相關的5G晶片,主要包含5G基頻晶片(Cellular Baseband Processor)、射頻前端晶片(Front-End RF)、記憶體(Memory,如DRAM和NAND Flash)、應用處理器(Application Processor:AP)以及其他晶片。

        2019年全球5G半導體市場僅有13.3億美元,占全球半導體市場4,183億美元的0.3%。預估2023年全球5G半導體市場可達314.7億美元,占全球半導體市場5,561億美元的5.7%。目前5G晶片裡,高通、華為、三星、聯發科等四家的5G晶片都已經在手機上進行了商用。除此之外,值得注意的是在2020年2月26日,紫光展銳發布旗下新一代5G SoC晶片(虎賁T7520)。

        【內容大綱】

        • 一、 2020年全球智慧手機的出貨量13.4億台
        • 二、 半導體廠商陸續推出5G晶片
        • 三、 高通的5G晶片-驍龍865平台
        • 四、 海思的5G晶片-麒麟990 5G SoC
        • 五、 三星的5G晶片-Exynos 980
        • 六、 聯發科的5G晶片-天璣1000
        • 七、 5G半導體市場規模
        • IEKView
         

        【圖表大綱】

        • 表一、2020年全球主要5G手機品牌廠出貨量
        • 表二、全球主要5G晶片供應商
        • 表三、全球主要5G手機晶片製程進度
        • 圖一、5G半導體元件市場規模
        • 圖二、5G半導體應用市場規模

         

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