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        2022年第三季全球IC封測業現況與展望
        Current Situation and Prospects of IC Packaging and Testing Industry in Worldwide in the Third Quarter of 2022.
        • 2022/11/09
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        聯邦公開市場委員會(FOMC)目前的首要任務是物價穩定,但恢復價格穩定需要一些時間,並且需要「強而有力」的使用聯準會的貨幣政策工具,來使供需達到更好的平衡,通膨降溫可能降低經濟成長。此外,勞動力市場狀況很可能會出現一些疲軟,雖然更高的利率、成長放緩和疲軟的勞動力市場條件會使通貨膨脹下降,但它們也將給家庭和企業帶來一些痛苦,這些都是降低通貨膨脹所需付出的代價,但若不能恢復價格穩定,將意味著未來會面對更大的災難,因此聯準會應該會維持高利率,直至確認通膨已然下降低目標區間2~3%附近,故預期2022下半年起將有有很高的機會看到終端消費需求進一步下滑,加以2021年高基期效應下,2022年全球半導體封測預期成長率預期來到8.8%,而預測2023年在美國央行持續維持高利率以抑制需求趨勢下,全球半導體封測將成長3%。

        【內容大綱】

        • 一、產業現況分析
          • (一)預期2022年全球IC封測業產值為43,085百萬美元,年成長8.8%,2023年成長3%。
          • (二)全球指標封測大廠2022年第三季成長仍具動能
        • 二、中國本土封測廠長電及南通積極切入車用電子封測領域
        • IEKView
         

        【圖表大綱】

        • 圖一、全球歷年IC封測業產值暨年增率變化
        • 圖二、全球封測大廠2014年到2022Q3之季營收年增率(採各國原幣別計算)
        • 圖三、2021年至2022Q3中國製造業經理人採購指數(PMI)

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