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        LED封裝材料發展現況與趨勢
        • 2012/10/12
        • 5085
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        【內容大綱】

        • 一、LED用封裝材料簡介
        • 二、全球LED用封裝材料市場回顧與展望
        • (一)全球LED用封裝材料市場規模回顧與預測
        • (二)亞洲地區為LED用Epoxy最大市場
        • (三)全球市場規模-產品價格回顧與預測
        • (四)全球市場規模-主要供應商市占率分析
        • 三、我國LED用封裝材料市場回顧與展望發展現況
        • (一)我國LED用封裝材料產業鏈
        • (二)我國LED用封裝材料市場規模回顧與預測
        • 四、IEK View
        • (一)中國大陸廠商以低價策略進入低階LED用封裝材料市場
        • (二)LED元件價格持續下滑,使得材料選用及供應商壁壘分明
        • (三)複合材料發展兼顧Epoxy及Silicon特性
        • (四)建議我國封裝廠商強化材料開發

        【圖表大綱】

        • 表1 Epoxy與Silicon產品特性比較
        • 圖1 2009~2015市場規模圖
        • 圖2 2009~2015市場規模圖-依銷售金額
        • 圖3 2010-2012年全球Epoxy市場地理區域別比例圖
        • 圖4 2010~2015全球市場產品價格變化圖
        • 圖5 2011~2012 Epoxy前四大供應商變化圖
        • 圖6 2011年Silicon主要供應商市占率
        • 圖7 台灣Epoxy產業鏈分析
        • 圖8 台灣Silicon產業鏈分析
        • 圖9 2009~2012我國市場規模圖
        • 表2 我國LED用封裝材料價格

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