雷射應用在半導體設備產業商機分析
The Analysis Of Opportunity Of Laser Application In Semiconductor Equipment Industry
- 2015/12/01
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【內容大綱】
- 一、半導體製程分析
- 二、雷射在半導體前段製程設備應用分析
- (一) 微影製程
- (二) 晶圓缺陷檢測製程
- 三、雷射在半導體後段製程設備應用分析
- (一) 晶圓切割
- (二) 標籤(Marking)
- 四、IEKView
【圖表大綱】
- 圖1、半導體前段製程
- 圖2、ASML營收以不同雷射光源區分的微影設備
- 圖3、微影設備所使用的雷射光源
- 圖4、半導體後段製程
- 圖5、長脈衝雷射與端脈衝雷射對於矽晶圓加工的影響比較
- 圖6、雷射全切割
- 圖7、IC 晶片雷射標籤