全球車聯網IC產業新興動態
The Dynamics Of Emerging Global Semiconductor Industry in Connected Car Applications
- 2015/07/02
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【內容大綱】
- 一、車聯網IC產業新興產品及技術趨勢
- 二、車用市場帶動IC設計差異化三大特色
- (一) 多核心處理器
- (二) SoC高度整合晶片技術
- (三) 電子系統層級ESL設計技術
- 三、車用影像感測需求亦帶動了系統整合晶片的進展
- 四、IEKView
【圖表大綱】
- 圖一、異質多核心整合設計成為車用晶片領導廠商差異化之利器
- 圖二、全球車用晶片技術邁向整合風潮
- 圖三、車用晶片技術的異質多核心PoP形式
- 圖四、3DIC先進封裝技術