2021年第二季全球IC封測業現況與展望
Current Situation and Prospects of IC Packaging and Testing Industry in Worldwide in the Second Quarter of 2021.
- 2021/09/30
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預期今(2021)年，上半年在COVID-19疫情仍持續影響全球工作及就學型態改為居家上班上課趨勢下，消費性電子如手機、PC需求持續上升，同時因封測產能逐漸吃緊導致部份封裝產品漲價，且在封裝技術走向異質整合的趨勢邁進，為電子產品帶來高度整合與低耗電的優勢，仍將是全球封測產業向上成長的動力來源，而下半年在全球疫苗接種普及趨勢下，歐美等先進國家亦追加第三劑疫苗以提高群體保護力，預期COVID-19對全球經濟影響將持續降低，預估2021年全球半導體封測業產值達36,955百萬美元，較2020年成長15.0%。
【內容大綱】
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一、 產業現況分析
- (一) 預估2021年全球IC封測業產值為36,955百萬美元，年成長15.0%
- (二) 中國大陸封測大廠2021年第二季延續2021年第一季成長動能
- 二、Intel未來朝向各功能獨立IP佈局小晶片模式
- 三、AMD與台積電合作之小晶片3D V-Cache技術
- IEKView
【圖表大綱】
- 圖一、全球歷年IC封測業產值暨年增率變化
- 圖二、全球封測大廠2013年到2021Q2之季營收年增率
- 圖三、2020年至2021Q2中國製造業經理人採購指數(PMI)
- 圖四、Intel小晶片模式開發流程
- 圖五、2021 Computex AMD展示自家 3D V-Cache小晶片技術
- 圖六、3D V-Cache能提高整體晶片效能