F2011年第一季我國半導體產業回顧與展望 2011/06/14 2898 31 IEK 半導體研究部 訂閱(0) 全選 取消選取 確認訂閱 IC產業IC產業ITIS電子產業 #製程 #晶圓 #晶片 一、第一季半導體產業概況 二、第一季重大事件分析 三、未來展望 (一)聯發科併購雷凌，強化無線寬頻網路技術布局 (二)Samsung Electronics成立新研發中心 鎖定次28奈米先進製程 (三)頎邦與京元電聯手 跨足電源IC後段封測 (四)中國大陸公布實施「新18號文」，未來將壯大IC產業發展 (一)2011年第二季展望：2011年第二季台灣半導體產業將逐漸增溫，為4,120億新台幣，較第一季成長3.5% (二)2011全年展望：台灣半導體產業為18,465億新台幣，較2010年成長4.4% 本文為免費文章，請您登入後使用。 本文檔案2011年第一季我國半導體產業回顧與展望.pdf31次 下載檔案 推薦閱讀