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根據SEMI與TSIA資料，設備用電占比約72～75%，製程氣體約10～15%，供應鏈10～18%，凸顯雙重治理壓力。國際法規趨勢方面，美國《綠色晶片法案》、歐盟F-氣體與CBAM、台灣《氣候變遷因應法》、韓國碳中和政策及日本綠色成長戰略，皆將碳盤查與能源轉型納為強制要求。GHG Protocol三大範疇：範疇一以製程逸散氣體為主，範疇二來自外購電力，範疇三則涵蓋供應鏈物流與回收，且比例逐年上升。最後以台積電供應商包裝白皮書為案例，說明範疇三治理的挑戰與成效，並延伸至全生命週期的碳管理需求。

【內容大綱】

• 一、半導體碳足跡現況與排放結構
  • (一)晶片製造中的能源與原物料消耗
  • (二)範疇一、二、三的排放特性與分布
  • (三)全球半導體碳排資料盤點(SEMI、TSIA)
• 二、全球法規壓力與產業應對
  • (一)美國《綠色晶片法案》
  • (二)歐盟F-氣體規範與CBAM政策
  • (三)台灣、韓國與日本的政策回應
• 三、企業與聯盟的減碳行動
  • (一)國際大廠與台灣龍頭的減碳目標
  • (二)產業聯盟協作：從單一企業到價值鏈共治
  • (三)數據公開、碳揭露與科學減碳標準
• 四、範疇三治理與供應鏈協作
  • (一)供應鏈碳盤查與減碳舉措
  • (二)台積電供應商包裝減量與標準化治理
  • (三)數據追蹤、跨組織合作與再利用平臺
• 五、全生命週期管理下的挑戰與機遇
  • (一)邁向全生命週期減碳管理
  • (二)技術創新驅動的解方
  • (三)台灣半導體產業的國際標竿與挑戰
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【圖表大綱】

• 表1、半導體產業碳排範疇與主要來源
• 表2、國際與台灣龍頭半導體企業減碳目標與現行進展
• 表3、半導體產業主要減碳聯盟/組織行動彙整
• 表4、主要國際碳揭露標準與其影響
• 表5、半導體價值鏈範疇三治理要點對照
• 表6、台積電包裝標準化治理成效一覽
• 表7、範疇三治理的持續升級模式
• 表8、半導體產業全生命週期碳管理流程要點
• 表9、半導體碳管理主要技術創新與效益