2020年第二季台灣IC封測業現況與展望
Current Situation and Prospects of IC Packaging and Testing Industry in Taiwan in the Second Quarter of 2020
- 2020/08/19
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2020年第二季半導體產業逐漸步入旺季，中國大陸設計業廠商為避受下半年受美中貿易戰影響而提前下單效應明顯，主要針對高階人工智慧及中高階物聯網相關應用對晶片異質整合需求持續增溫，加以臺灣IC封測業全球市占超過五成，擁有先進封測技術能量及多樣化產品線，並同時受惠全球貿易戰轉單效應影響，2020年第二季臺灣IC封測業相較於上一季呈現季成長3.5%，第二季IC封測業總產值達新臺幣1,345億元。
【內容大綱】
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一、 產業現況分析
- (一) 2020年第二季台灣IC封測產業產值年成長13.0%，預期第三季成長1.8%
- (二) 力積電協同設計業愛普與台積電合作，共同發展晶片異質整合堆疊技術
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二、 廠商動態與重大事件分析
- (一) SmartSens攜台系晶圓廠後段封測業者創新局
- IEKView
【圖表大綱】
- 圖一、台灣2020年各季IC封測業產值暨成長率
- 表一、2020年各季台灣IC封測產業產值統計及預估
- 表二、2018年第一季至2020第二季台灣IC封測廠商營收成長率狀況
- 圖二、晶圓大廠開發前段+後段晶片異質整合Platform
- 圖三、三星從2D朝3D佈局晶片異質整合封裝技術