最具爆發性成長力道的晶圓級封裝(Wafer level packages) 2011/10/05 5065 297 陳玲君 訂閱(0) 全選 取消選取 確認訂閱 IC產業 #封裝 #晶圓 #出貨量 一、晶圓級封裝(WLP)概述 二、晶圓級封裝的分類 三、WLP市場預測 四、WLP元件與終端應用市場 五、扇出型晶圓級封裝(fan out wafer level packages) 六、WLP的I/O數與間距演進 七、新興中段(Mid-End)產業 八、IEK View (一)採用WLP的好處：以較低的成本來提高性能 (一)重新分配層(RDL；Redistribution layer)和凸塊(Bump)技術 (二)Encapsulation封裝技術 本文為 K卡會員相關模組訂戶 限閱文章， 請先登入或升級。 本文檔案最具爆發性成長力道的晶圓級封裝(Wafer level packages).pdf297次 下載檔案 推薦閱讀