2012年第三季台灣IC設計業現況與展望
- 2012/11/12
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【內容大綱】
- 一、產業現況分析
- (一)2012年第三季台灣IC設計業產值為1,135億台幣，季成長12.4%
- (二)產品型態分布
- (三)應用領域
- (四)客戶分佈
- 二、廠商動態與重大事件分析
- (一)華為海思預計第四季將推出採用自家四核心處理器的高階智慧型手機
- (二)聯發科領先全球推出整合觸控IC的3G四核心晶片(2012/07/09)
- 三、IEK View
【圖表大綱】
- 圖一、2010-2012年三季台灣IC設計業產值趨勢
- 表一、2012年第三季台灣IC設計業產品型態分佈
- 表二、2012年第三季台灣IC設計業應用領域
- 表三、2012年第三季台灣IC設計業客戶分布