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2022年預期半導體封測廠產能在前一年的擴廠效果逐漸顯現，封測產能將持續擴大，封測供應鏈將會更順暢，然因疫情期間各國寬鬆貨幣政策結果，使得全球通膨居高不下，是故自2022年起各國央行由貨幣寬鬆轉向貨幣緊縮政策而紛紛升息，加以人民飽受物價高漲所苦，因而此次升息有別於以往緩慢升息，此次採行快速升息方式，力求能夠打壓通膨，如美國將由8~9%消費者物價指數(CPI)區間降至2~3%區間，而美國聯準會主席鮑威爾也明確指出，此波通膨因俄烏戰爭、疫情等引發供給端供貨不順，而央行較無法解決供給端問題，但央行可透過降低需求端消費，來達到降低通膨的效果，使物價趨於穩定，因而預期2022下半年起將看到需求下滑，加以2021年高基期效應下，2022年全球半導體封測預期將成長8.5%。

【內容大綱】

• 一、產業現況分析
  • (一)  預期2022年全球IC封測業產值為42,996百萬美元，年成長8.5%
  • (二)全球指標封測大廠2022年第一季成長動能逐漸趨緩
• 二、日月光結合大學院校，提高永續人才競爭力
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【圖表大綱】

• 圖一、全球歷年IC封測業產值暨年增率變化
• 圖二、全球封測大廠2014年到2022Q1之季營收年增率
• 圖三、2020年至2022Q1中國製造業經理人採購指數(PMI)
• 圖四、日月光綠建築認證逐年成長
• 圖五、日月光高雄廠K24廠房取得低碳建築認證