晶圓雙雄切入2.5D/3D IC營運模式分析
- 2012/10/30
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【內容大綱】
- 一、台積電整合後段製程營運模式
- 二、聯電的Open Ecosystem Model
【圖表大綱】
- 表1、2011年全球專業晶圓代工廠商排名
- 圖1、台積電提供後段製程整合服務
- 圖2、台積電的CoWoS營運模式
- 圖3、Altera提供把各種元件整合到FPGA的能力
- 圖4、Altera採用TSMC COWOS所製造的FPGA
- 圖5、聯電2.5D IC和3D IC技術服務情況
- 圖6、聯電的「Open Ecosystem Model」模式