2024年第四季全球IC封測業現況與展望
Current Situation and Prospects of IC Packaging and Testing Industry in Worldwide in the Fourth Quarter of 2024
- 2025/06/02
- 2046
- 51
2024年第四季，全球IC封測產業在AI與HPC應用需求持續推升下，延續復甦氣勢。儘管消費性電子與車用市場回升仍顯溫和，但整體產能利用率明顯改善，產業基本面逐步回穩。綜觀全年，全球封測產業產值回升至396.8億美元，年成長6.8%，扭轉2023年衰退格局。此一回溫主因於：第一，生成式AI與AI GPU大量應用推動先進封裝需求飆升，2.5D/3D封裝訂單倍增；第二，記憶體與高階網通市場穩定回升，拉動相關測試業務成長；第三，封測業者加碼投資先進製程與異質整合技術，擴充產能以搶占商機。
【內容大綱】
-
一、IC封測產業現況分析
- (一)AI商機獨領風騷，硬體建置需求帶動半導體業重回成長軌道，2024年全球IC封測業產值約為396.8億美元，年成長6.8%
- (二)2024年第四季全球指標封測大廠營收表現分岐
-
二、IC封測關鍵議題分析
- (一)Lightmatter與ASE、Amkor雙雙結盟，推動3D光子封裝技術
- IEKView
【圖表大綱】
- 圖1、近五年全球IC封測業產值暨年成長率趨勢
- 圖2、全球封測大廠2022年到2024之季度年成長率趨勢
- 表1、2022年至2024年中國製造業經理人採購指數(PMI)
- 圖3、Lightmatter Passage平台Chip-on-Wafer封裝